產(chǎn)品說(shuō)明：主要用于芯片封裝領(lǐng)域，可用作QFN封裝膠帶的基材
產(chǎn)品特點(diǎn)：具有極高的力學(xué)性能、優(yōu)異的耐熱性和極高的薄膜平整度，較好的絕緣強(qiáng)度、體積電阻率、表面電阻率等電學(xué)性能
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產(chǎn)品說(shuō)明：主要用于芯片封裝領(lǐng)域，可用作QFN封裝膠帶的基材
產(chǎn)品特點(diǎn)：具有極高的力學(xué)性能、優(yōu)異的耐熱性和極高的薄膜平整度，較好的絕緣強(qiáng)度、體積電阻率、表面電阻率等電學(xué)性能
關(guān)鍵詞：信號(hào)屏蔽器 無(wú)線信號(hào)偵測(cè)器
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